简要介绍：对于工业领域等无法采取破坏方式检查内部状态的情况，X-ray透视仪提供非常好的无损检测方式。对于陆续登场的高新电子元器件，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对BGA检测，多层PCB焊锡检测而专门开发出来的X射线检测专用系统，让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。
应用领域：电气电子产品及零部件、汽车用塑料件等。
主要仪器：X-RAY透视仪。
参考标准：GB/T 26592等。
案例介绍：
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客服1号
