切片分析与测量
简要介绍:切片,cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的分析手段。
 
应用领域:PCBA、连接器等电子零部件。
 
主要仪器:金相显微镜或立体显微镜、研磨机、切割机。
 
参考标准:IPC-TM650-2.1.1/2.25、IPC-A-610D、GB/T 6462等。
 
案例介绍
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  • 点击数:3389  录入时间:2016-2-16 【打印此页】 【返回