焊锡性测试
简要介绍:电子产品的装配焊接工艺中,若线路板、元器件可焊性不良或锡膏、助焊剂质量或选择不良,将造成焊接问题,直接影响产品的质量。显性的焊接问题包括润湿不良、桥联、裂纹、立碑等,将加大质检人员的工作量并产生大量返修,造成人力财力的浪费,隐形的焊接问题比如假焊、虚焊和焊接强度差等,将直接带来产品可靠性问题。 可焊性测试通过对来料进行可焊性方面的测试,量化评估被测样品的可焊性优劣,直接对来料是否可投入于生产或经过工艺窗口的调整后方能投入生产提供指导。 
对于元器件批次来料,但由于产量小导致存放时间长的单位,可焊性测试更具意义,可在元器件使用前对其进行可焊性评估,以确定此批元器件的使用是否会导致焊接质量问题的发生。特别是随着无铅工艺的普及,焊接材料和工艺都又变化且要求更高,可焊性测试作为质量管控体系中的一环,应用也越来越普遍。
可焊性测试方法有很多种,其中包括浸入观察法、润湿平衡法(常说的焊锡天平测试)等。焊锡天平可以测量出润湿时间以及润湿力,普遍应用于寻求比对的焊锡能力测试。
 
应用领域:需要焊接的连接器等电子零部件、PCB、引线、端子、焊片、接线柱、导线。
 
主要仪器:焊锡天平或温控锡炉与放大镜。
 
参考标准:IPC J-STD-002、IPC J-STD-003、IEC60069-2-54、IEC 60068-2-69等。
 
案例介绍
  • 上一个图片: 切片分析与测量
  • 下一个图片: 碳弧老化试验
  • 返回上级图片
  • 点击数:3179  录入时间:2016-2-16 【打印此页】 【返回