新增应力应变测试能力

电子产品在生产、运输、安装和使用过程中，不可避免会发生变形，其核心组件---印刷电路板上的焊点亦会受到应力的侵扰，而

过大的应变会导致焊点的失效。这些失效主要包括焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘、基板开裂、器件脱焊和连接器变形等。为了降

低印刷电路板在生产时的压接连接器、安装子卡、安装螺钉等环节，以及在包装运输时出现振动、碰撞和跌落等情况时的货损率，

需在PCB板回流、装配、安装、转运等过程中检测其关键部位的应力应变。

为协助客户分析某些工艺对PCB造成的应变问题，我司购置了较为先进的应变测试系统，配置了三轴应变片和单轴应变片，能准确的

执行测量。